當?shù)貢r間6月12日，三星電子在位于美國加州圣何塞的設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)美國總部舉行的年度盛會三星代工論壇 (SFF) 美國站期間，展示了其最新的代工創(chuàng)新技術(shù)，并概述了其對人工智能時代的愿景。
在“賦能人工智能革命”的主題下，三星宣布了其強化工藝技術(shù)路線圖，包括兩個新的尖端節(jié)點——SF2Z 和 SF4U，以及利用其代工、內(nèi)存和高級封裝（AVP）業(yè)務(wù)獨特優(yōu)勢的集成三星人工智能解決方案平臺。
三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負責(zé)人崔時永博士表示：“在眾多技術(shù)圍繞人工智能不斷發(fā)展的時代，實現(xiàn)人工智能的關(guān)鍵在于高性能、低功耗的半導(dǎo)體。除了針對人工智能芯片優(yōu)化的成熟 GAA 工藝外，我們還計劃推出集成式共封裝光學(xué) (CPO) 技術(shù)，以實現(xiàn)高速、低功耗的數(shù)據(jù)處理，為我們的客戶提供在這個變革時代蓬勃發(fā)展所需的一站式人工智能解決方案。”
三星此次活動還邀請了 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 和 Groq 首席執(zhí)行官 Jonathan Ross 等杰出的行業(yè)思想領(lǐng)袖發(fā)表演講，他們登臺強調(diào)了與三星在應(yīng)對新的 AI 挑戰(zhàn)方面建立的穩(wěn)固合作伙伴關(guān)系。約有 30 家合作伙伴公司在展位上展出，進一步凸顯了美國代工生態(tài)系統(tǒng)的動態(tài)合作。
利用最先進的工藝技術(shù)路線圖為客戶 AI 解決方案賦能
三星宣布推出兩種新工藝節(jié)點SF2Z和SF4U，強化其尖端工藝技術(shù)路線圖。
該公司最新的 2nm 工藝 SF2Z 采用了優(yōu)化的背面供電網(wǎng)絡(luò) (BSPDN) 技術(shù)，該技術(shù)將電源軌置于晶圓背面，以消除電源線和信號線之間的瓶頸。與第一代 2nm 節(jié)點 SF2 相比，將 BSPDN 技術(shù)應(yīng)用于 SF2Z 不僅可以提高功率、性能和面積 (PPA)，還可以顯著降低電壓降 (IR 降)，從而提高 HPC 設(shè)計的性能。SF2Z 預(yù)計將于 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。
另一方面，SF4U 是一種高價值的 4nm 變體，通過結(jié)合光學(xué)縮小來提供 PPA 改進，計劃于 2025 年實現(xiàn)量產(chǎn)。
三星重申，SF1.4（1.4nm）的準備工作進展順利，性能和良率目標有望在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。三星強調(diào)其對超越摩爾定律的持續(xù)承諾，正通過材料和結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，積極塑造1.4nm以下的未來工藝技術(shù)。
持續(xù)提升 GAA 成熟度
隨著人工智能時代的到來，諸如環(huán)柵 (GAA) 之類的結(jié)構(gòu)性改進已成為滿足功率和性能需求的必要條件。在 SFF 上，三星強調(diào)了其 GAA 技術(shù)的成熟度，這是賦能人工智能的關(guān)鍵技術(shù)推動因素。
進入量產(chǎn)第三年，三星的 GAA 工藝在良率和性能方面不斷展現(xiàn)出持續(xù)的成熟度。憑借積累的 GAA 生產(chǎn)經(jīng)驗，三星計劃在今年下半年量產(chǎn)其第二代 3nm 工藝 (SF3)，并在即將推出的 2nm 工藝上實現(xiàn) GAA。
三星表示，自 2022 年以來，三星的 GAA 產(chǎn)量一直穩(wěn)步增長，并有望在未來幾年大幅擴張。
重點介紹三星人工智能交鑰匙解決方案的跨公司合作
另一個亮點是三星 AI 解決方案的發(fā)布，這是一個交鑰匙 AI 平臺，是該公司代工、內(nèi)存和 AVP 業(yè)務(wù)部門共同努力的成果。
通過整合各個業(yè)務(wù)的獨特優(yōu)勢，三星提供高性能、低功耗和高帶寬的解決方案，并可根據(jù)特定的客戶 AI 需求進行定制。
跨公司協(xié)作還簡化了供應(yīng)鏈管理 (SCM) 并縮短了產(chǎn)品上市時間，使總周轉(zhuǎn)時間 (TAT) 顯著提高了 20%。
三星計劃在2027年推出一體化、CPO集成的AI解決方案，旨在為客戶提供一站式AI解決方案。
實現(xiàn)客戶和應(yīng)用的多元化，實現(xiàn)從人工智能到主流技術(shù)的平衡投資組合
三星在客戶群和應(yīng)用領(lǐng)域多樣化方面也取得了重大進展。
在過去的一年里，與客戶的密切合作使得三星代工廠的 AI 銷售額增長了 80%，反映了其致力于滿足不斷變化的市場需求的決心。
除了尖端工藝節(jié)點外，三星還提供專業(yè)和 8 英寸晶圓衍生產(chǎn)品，持續(xù)改善 PPA 并具有強大的成本競爭力。憑借這種均衡的技術(shù)組合，該公司可滿足汽車、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的客戶需求。
融合人工智能和技術(shù)，推動代工生態(tài)系統(tǒng)共同成長
借助 SFF 活動的勢頭，三星還將于 6 月 13 日舉辦其年度三星高級代工生態(tài)系統(tǒng) (SAFE™) 論壇。該論壇的主題為“AI：探索可能性和未來”，將作為生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的協(xié)作平臺，討論針對 AI 量身定制的技術(shù)和解決方案。
在今年的論壇上，西門子首席執(zhí)行官 Mike Ellow、AMD 副總裁 Bill En、Celestial AI 首席執(zhí)行官 David Lazovsky 等業(yè)界領(lǐng)袖將就芯片和系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)的未來發(fā)表精彩見解。
繼去年成立 MDI 聯(lián)盟之后，本次論壇還將舉辦首屆 MDI 聯(lián)盟研討會。三星將與聯(lián)盟合作伙伴就共同發(fā)展機會和具體合作計劃展開廣泛討論，重點關(guān)注 2.5D 和 3D IC 設(shè)計，以開發(fā)全面的解決方案。這些活動將進一步加強合作伙伴關(guān)系，促進共同愿景。