6月5日消息，在2024年臺北國際電腦展(COMPUTEX 2024)上，華碩展示了其創(chuàng)新設計的新品系列，其中最引人注目的是新一代ROG MAXIMUS HERO BTF背插主板。
這款主板預計將于2024年下半年推出，為PC愛好者和游戲玩家?guī)砹烁锩缘难b機體驗。
ROG MAXIMUS HERO BTF背插主板的設計亮點在于取消了顯卡外接供電設計，通過主板上的背置顯卡供電插槽和顯卡背置供電金手指，能夠在正面無需連接供電線的情況下，為顯卡提供高達600瓦的電力。
這一設計不僅能確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運作，還大幅提升了整機的顏值和整潔度。
作為BTF背插主板，它將大量接口與接針移至背面，在降低理線難度的同時，大幅提高整機顏值。
除了背置供電的創(chuàng)新，華碩還為這款主板引入了顯卡易拆裝設計，使得用戶無需按下按鈕，只需從顯卡擋板一側輕松拔起，即可將顯卡從插槽中取出，M.2固態(tài)硬盤也無需螺絲即可安裝，極大地簡化了顯卡的升級和維護過程。
隨著AI技術的蓬勃發(fā)展，華碩主板為AI PC提供了強大的硬件基礎，搭載了多項AI智能優(yōu)化技術，如AI智能超頻、DIMM Flex、AI智能散熱2.0、AI智能網絡和雙向AI降噪等。
全方位優(yōu)化系統(tǒng)性能，提高AI效率體驗，同時，對DDR5內存和PCIe 5.0的支持，滿足了用戶對AI PC高擴展性的需求。
