5 月 14 日消息，據韓媒 Hankyung 報道，兩大存儲巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動時表示，整體 DRAM 生產線中已有兩成用于 HBM 內存的生產。
相較于通用 DRAM，HBM 內存坐擁更高單價，不過由于 TSV 工藝良率不佳等原因，對晶圓的消耗量是傳統內存的兩倍乃至三倍。內存企業唯有提升產線占比才能滿足不斷成長的 HBM 需求。
正是在這種“產能占用”的背景下，三星電子代表預計，不僅 HBM 內存，通用 DRAM（如標準 DDR5）的價格年內也不會下降。
SK 海力士再次確認，根據截至今年底的生產能力，目前該企業已經完成了對 2025 年 HBM 內存產能的分配；
三星電子方面則稱自身 HBM 訂單情況和對手大致相同，也已售罄，并預估明年不會出現 HBM 內存供過于求的情況。
三星電子代表確認該公司 HBM4 內存計劃于明年完成開發，2026 年實現量產，并表示三星電子計劃在 HBM4 內存中開始應用混合鍵合。
IT之家稍早前的報道中提到，SK 海力士認為其在 HBM4 上就應用混合鍵合的可能性不大，持有同三星電子不一致的觀點。
此外，兩家企業均對企業級固態硬盤市場持樂觀態度，三星電子方面的代表認為相關需求的增長將是長期趨勢。